El fabricante de componentes y materiales LG INNOTEK (subsidiaria del grupo LG), ha desarrollado un paquete Flip-chip LED de alta calidad que mejora drásticamente la fiabilidad mediante la aplicación de  tecnologías de semiconductores de última generación. El nuevo paquete ofrece una eficiencia estable de 220 lm/W, incluso después de completar procesos de soldadura por encima de los 300ºC, lo que hace posible comercializar productos de iluminación premium para altas y medias potencias.

Los paquetes Flip-chip LED, han llamado la atención de la industria durante los últimos años como una fuente de luz de alta potencia gracias a sus ventajas. En este, el electrodo del chip está directamente conectado sobre la superficie del sustrato PCB sin necesidad de ninguna conexión por cable, previniendo por tanto los problemas de desconexión y asegurando una excelente disipación térmica.

Los módulos Flip-chip LED disponibles actualmente en el mercado presentan problemas en la unión entre el chip y el sustrato, resultando en reducciones del brillo en aproximadamente un 10% cuando se exponen a altas temperaturas. Esto es debido a las altas temperaturas a la que se somete el paquete pudiendo llegar a superar los 250ºC.

El nuevo paquete desarrollado por LG innotek, ha resuelto todos estos problemas haciendo que se pueden alcanzar temperaturas en el proceso de 250 a 300ºC, sin comprometer la calidad del producto, y llegar alcanzar los 220 lm/W de forma estable. De acuerdo con un representante de la compañía, las compañías de iluminación pueden usar este paquete de LED con chip para producir bombillas premium, tubos y pantallas planas sin sacrificar la calidad de la luz. Y añade: «Este paquete Flip-chip LED de alta calidad es un producto innovador que puede llevar la fiabilidad de los equipos de iluminación a un nuevo nivel. Esperamos que su rango de aplicación se amplíe considerablemente a medida que el producto reemplaza los módulos LED existentes”.