Toshiba Corporation lanzará en los próximos días LED blancos en paquete ultra pequeño a escala chip para aplicaciones de iluminación que pueden reducir el área de montaje en un 90% en comparación con los productos de paquete tradicional de 3,0 x 1,4 mm. 

Los nuevos productos  de la “serie TL1WK» de Toshiba utilizan una tecnología de proceso de nitruro de galio en silicona (GaN-on-Si) y un proceso de fabricación que permite colocar los elementos de un LED en paquete en una oblea de silicona de 8 pulgadas.

Los LED son los más pequeños de la industria de la iluminación en la clase subvatio (1/4-1/2W) de LED blancos, con un tamaño de paquete de apenas 0,65 x 0,65 mm, pero logran una eficacia luminosa de 130lm/W y disipación superior del calor. Con los nuevos LED blancos se puede lograr un haz angosto en equipos de iluminación de pequeño tamaño y pueden contribuir a la innovación en el diseño de la iluminación.

Las especificaciones principales de los nuevos productos de la Serie TL1WK se pueden encontrar aquí.