Después de la recesión de 2011 y 2012, la industria del LED vivió un punto de inflexión en 2013, cuando los mercados de paquete de LED y de chip de LED se elevaron un 8,3% respecto a 2012 hasta alcanzar cerca de 15.188 millones de dólares (unos 11.200 millones de euros)  según el “Informe de la Industria del LED Mundial y de China, 2013-2014 » de Research China. En 2014, el mercado del LED sigue recuperándose, creciendo un 9% respecto a  2013 hasta los 16.562 millones (unos 12.251 millones de euros). Sin embargo, se espera que el mercado modere su crecimiento en 2015, debido al exceso de oferta y a una nueva ola de guerras de precios que pueda surgir.

Cuatro zonas geográficas y sus aplicaciones

La industria mundial de LED se puede dividir en cuatro grupos. En primer lugar, Europa y Estados Unidos ponen de relieve la iluminación general, con énfasis en la alta fiabilidad y alto brillo. En segundo lugar, Japón encarna la más completa tecnología, destacando de forma notoria tanto en iluminación general y retro iluminación para pantallas. Además, también se dirige a iluminación de automóviles, teléfonos móviles y televisores. En tercer lugar, Corea del Sur y Taiwán se dirigen a la retro iluminación de pantallas de ordenadores portátiles, retro iluminación de televisores LED y  retro iluminación de teléfonos móviles con grandes pedidos a precio unitario bajo y bajo margen. Por último, la China continental se centra en AlInGaP (fosfuro de aluminio indio y galio), pantallas de exterior (displays) , pantallas publicitarias y luces de señalización las cuales requieren poca tecnología y fiabilidad, y en donde los clientes están dispersos y el precio por unidad es bajo.

China continental y las subvenciones

A partir de 2011, un gran número de empresas de China continental hicieron su entrada en la industria del LED, provocando el pánico, dice el informe. En realidad, ninguna de las empresas chinas continentales (incluido el gigante Sanan Optoelectronics) es capaz de producir chips de LED blancos o hacerse con las patentes relacionadas, añade el informe. Por lo tanto, China continental tiene que importar o comprar todos los chips de LED blancos que necesita de las empresas extranjeras.

Las empresas de  LED de China continental dependen de los subsidios del gobierno local, que fueron enormes en el periodo 2010-2013. Por ejemplo, Elec-Tech International fue subvencionada con 270 millones RMB (unos 32 millones de euros) en 2010, 311millones  RMB (37 M euros) en 2011, 224 millones RMB (27 M euros)  en 2012 y 315 millones RMB (38 M euros) en 2013; pero los ingresos netos de la empresa fueron  sólo de 4,6 millones RMB (0,5 M euros)  en 2013. Sin estos subsidios, la empresa estaría en un grave déficit. En 2014, Sanan Optoelectronics obtuvo 4.000 millones RMB  (unos 480 M euros) del gobierno de Xiamen, muy interesado en atraer a la empresa desde  Wuhu a Xiamen.

Muchas empresas de China continental de LED de niveles inferiores se caracterizan por la pequeña escala, la homogeneización severa y una intensa guerra de precios. Estas no pueden obtener subsidios del gobierno o conseguir financiación en el mercado de valores. En consecuencia, en 2014 muchas de ellas podrían ir a la quiebra, reconoce el informe.

Reducción de costes se centrará en paquete de LED

Desde 2013, el desarrollo de la industria del LED se ha centrado principalmente en el campo del paquete de LED. En el futuro, la reducción de costes del LED residirá en el empaquetado en lugar de en el proceso de epitaxia, según el informe. El empaquetado comprende más de 50% del coste del chip de LED. Actualmente, el empaquetado  chip-on-board (COB) y el empaquetado flip-chip no sólo son los tipos más prometedores, sino que también representan claramente la dirección futura.

El COB es sorprendentemente eficiente en el alumbrado público y la iluminación general de alta potencia. Sin embargo, es inferior al flip-chip en los campos donde el volumen es importante, como en unidades para retro iluminación de TV (BLUs por sus siglas en inglés). Además, la ventaja de costes del flip-chip es más evidente, si bien en términos de coste y aplicación, el COB se convertirá en el futuro en la corriente principal en el diseño de la iluminación, apunta el informe.

El flip-chip hizo su debut en 2008, y llegó a su madurez a principios de 2012. Su principal ventaja radica en el hecho de que se puede incorporar en las líneas de producción montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) directamente a altas corrientes sin necesidad de unión entre hilos conectores (wire-bonding) ni soldadura manual. Además, es de tamaño pequeño. Se prevé que el mercado salte de los 1.500 millones de dólares (unos 1.100 M euros)  en 2013 a los 5.500 (4.060 M euros) en 2017. En el segmento de BLU, se prevé que el flip-chip constituirá la corriente principal en cuanto al tipo de empaquetado.

Antes de 2014, la reducción de costes en los LED se concentró en la epitaxia, por lo que los proveedores de epitaxia sufrieron una fuerte disminución de sus ingresos. Muchos de ellos incluso salieron de la industria debido a las pérdidas. Después de 2014, las fábricas de empaquetado van a sufrir las presiones de reducción de costos, por lo que algunas de ellas con capacidades técnicas pobres podrían ver sus beneficios caer, pronostica el informe.