Este artículo ha sido publicado por Peter Kelly-Detwiler quien entrevistó al director general de Bridgelux, Brad Bullington, para Forbes acerca de su visión del mercado de la iluminación LED y hacia donde se dirige.

La iluminación LED tiene que ver con los chips, lo que hace del diseño, la producción o la innovación un elemento que da un juego  completamente diferente al de la iluminación tradicional. Una de las empresas que llegaron pronto al terreno de juego es Bridgelux, que desde sus inicios ha sido innovadora. Entre otras atribuciones famosas en el mundo de la iluminación, Bridgelux fue la primera compañía en crear un proceso de producción masivo para el cultivo de chips de LED sobre sustratos de silicio – un desarrollo que ahora está llegando al mercado y dará lugar a importantes reducciones de costes. La compañía también fue pionera en el desarrollo de lo que se conoce como la arquitectura «Chip-on-Board”, que sirve de base para mejorar la calidad de la luz y el control del color, reduciendo el coste de producción y el tiempo de comercialización de una amplia variedad de aplicaciones de iluminación.

Bridgelux ha dado ahora un paso más allá en este enfoque y ha desarrollado lo que ellos llaman su plataforma Vero con el fin de impulsar aún más la reducción del coste de la iluminación LED (medida en lúmenes por dólar). La plataforma Vero también proporciona mayores capacidades de conectividad e integración exigidas por el imparable crecimiento de las aplicaciones de iluminación inteligente.

Bridgelux vende luego sus productos a los fabricantes de equipos originales (OEM por sus siglas en inglés), quienes a su vez  fabrican productos que llevan la marca de otro. Así que lo que hace Bridgelux en cuanto a innovaciones y mejoras en la productividad importa, ya que se trata de exprimir cada vez más valor de cada kilovatio-hora de electricidad consumida.

El autor se puso en contacto con el director general de la compañía, Brad Bullington, para tratar de entender mejor este espacio muy técnico y complicado, y para obtener una idea de hacia dónde va la industria. Bullington ha estado cuatro años con Bridgelux, y como director general en el último año y medio, ha dirigido a la empresa a través de una buena cantidad de cambios para llegar donde está hoy.

Parte del desafío de los LED es el mismo que afecta a otras tecnologías de iluminación (aunque aquí en menor grado): la generación de luz también produce calor no deseado. Bullington comentó que este fue el desafío técnico inicial que había que abordar.

Y lo que Bridgelux vio en 2007/08 fue que si se tomaba un chip LED estándar, los requerimientos a nivel de empaquetado para iluminación general se incrementaban de manera exponencial. Aparecían problemas con la luminancia, la gestión del calor y otros temas.

Así que la compañía decidió agregar a su cartera el «empaquetado de valor añadido», es decir, en base a los chips existentes, crear las mejores disposiciones de estos, o lo que se conoce como «arquitectura de matriz,».

Bridgelux tenía un interés particular en desarrollar su capacidad de crear luz de alta calidad para iluminación general, a la vez que resolvía los problemas térmicos y de administración de energía presentados por los LED.

La otra cosa que Bullington, el ex director general (Bill Watkins), y el resto del equipo hicieron fue centrarse en la tecnología de chip de nitruro de galio (GaN). Seleccionaron la tecnología de GaN, específicamente con sustratos de silicio de 8″, debido a sus puntos de menor coste y lo fácil que resultaba entrar en el universo de la bien establecida fabricación de silicio representada por Intel, Toshiba y otros. La infraestructura para construir la tecnología basada en el silicio ya existía. El reto consistía en que la aplicación de nitruro de galio en el silicio planteaba dificultades técnicas específicas.

La obtención de nitruro de galio para trabajar sobre sustratos de silicio ha sido un reto durante 20 años, y la gente pensaba que era inalcanzable. Nos vieron inicialmente como herejes cuando hablamos de las grandes analogías que veíamos entre los LED y los semiconductores convencionales. Como parte de nuestra jugada nos asociamos con Toshiba para comercializar más GaN-on-Si para iluminación de estado sólido.

En enero de 2012, las dos compañías firmaron un acuerdo de colaboración para la comercialización de las obleas LED de GaN sobre silicio. En octubre, la asociación anunció el logro de un rendimiento ‘de clase mundial’ de las obleas de GaN sobre silicio.

En 2013, las dos empresas profundizaron en esa relación estratégica, y anunciaron un acuerdo de fabricación que posicionaría a Toshiba como el fabricante de chips de LED basados en GaN sobre silicio, mientras Bridgelux se centraría en el empaquetado. Toshiba ya ha producido algunos dispositivos de GaN sobre silicio, pero la producción en masa no comenzará hasta finales de este año.